特許

J-GLOBAL ID：200903008953407821

フリップチップIC及びその製造方法

発明者： 西山 和夫 ,  谷口 芳邦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144443
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340029
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 検査工程において、バンプを損壊せず、検査用のプローブカードも兼用できるフリップチップIC及びその製造方法を提供する。【構成】 バンプパッド8と検査用パッド9を金属膜3で接続し、検査用パッド9を表面に露出させた。【効果】 検査用パッドにプローブを針立てする。プローブカードはウエハの検査に用いたものが兼用できる。

請求項（抜粋）：

半導体基体上に形成されたバンプパッドと検査用パッドを金属膜により接続して成る、フリップチップIC。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 604 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-015251
  
• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223091   出願人：株式会社日立製作所, 真空冶金株式会社
• はんだバンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-267667   出願人：富士通株式会社
• 特開昭58-015251