特許
J-GLOBAL ID：200903008961564952
高周波用パッケージおよびその接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266312
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112209
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】キャビティ内部を気密に保ったまま開放端を有する導波管に直接接続できる量産性に優れた高周波用パッケージとその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1と、高周波素子4を収納するためのキャビティ3と、蓋体2と、キャビティ3内の誘電体基板1表面に被着形成され、高周波素子4と一端が接続され且つ終端5aを有する高周波用伝送線路5を具備する高周波用パッケージA1と、開放端B’を有する導波管Bとの接続構造であって、パッケージA1が誘電体基板1の伝送線路5形成面と反対の表面に設けられ伝送線路5の終端5aと対峙する位置に開口部6が形成されたグランド層7と、少なくとも開口部6を含むグランド層表面に形成された整合用誘電体9とを具備し、導波管B1をグランド層7とに開口部6が導波管B1の中心となる位置にて電気的に接続してグランド層7が導波管B1の終端壁を形成せしめるように接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる誘電体基板と、高周波素子を収納するためのキャビティと、該キャビティ内を封止するための蓋体と、該キャビティ内における前記誘電体基板の表面に被着形成され、前記高周波素子と一端が接続され且つ終端を有する高周波用伝送線路と、前記高周波用伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する高周波用パッケージであって、前記接続部が、前記誘電体基板の前記伝送線路形成面と反対の表面に設けられ、前記高周波用伝送線路の終端と前記第1の誘電体基板を介して対峙する位置に開口部が形成され、且つ接続される導波管の導体壁と電気的に接続することにより導波管の終端壁を構成するグランド層と、該グランド層の少なくとも前記開口部形成表面に形成された整合用誘電体部とを具備することを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (3件)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01L 23/12 301
H01P 5/107 B
, H01L 23/04 F
, H01L 23/12 301 Z
