レーザ加工装置とレーザ加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088365
公開番号（公開出願番号）：特開平7-290263
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：

【要約】【目的】レーザ加工を精度良く行うことができるレーザ加工装置の提供。【構成】レーザ光源と、レーザ光を加工用レーザ光7aとして被加工物17の表面に集光する集光光学系11〜15と、前記加工用レーザ光7aと同一波長のレーザ光を照明用レーザ光7bとして使用し前記被加工物17の表面を照明する照明光学系34、22、22a、22b、23と、前記被加工物17から反射する照明用レーザ光7bを前記集光光学系11〜15を通して受光して位置認識する撮像手段とを有する。

請求項（抜粋）：

レーザ光源と、レーザ光を加工用レーザ光として被加工物の表面に集光する集光光学系と、前記加工用レーザ光と同一波長のレーザ光を照明用レーザ光として使用し前記被加工物の表面を照明する照明光学系と、前記被加工物から反射する照明用レーザ光を前記集光光学系を通して受光して位置認識する撮像手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (7件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/02 , B23K 26/08 , G01B 11/00 , H01S 3/00 , H01S 3/109

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-273683
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-304235 出願人：日本電気株式会社
特開昭60-052822

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