特許
J-GLOBAL ID：200903008984229247
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318962
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158478
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 流動性、硬化性の両立したエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、式(1)で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が140°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、式(1)で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が140°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (10件)：
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3:36
, C08K 3:22
, C08K 3:04
, C08K 5:55
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/02
, H01L 23/30 R
