特許
J-GLOBAL ID：200903008986882495

ICカード

発明者：
太田 晴基

太田 晴基 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320346
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148958
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】補強用枠体(ダム枠リング)の材質を特定し、カード化後に外部から加わる曲げやねじれの応力に対してICチップが割れることを防止するとともに、外部環境の熱変化によるICモジュールの変形、破損を防止するICモジユールを搭載したICカードを提供する。【解決手段】絶縁性の合成樹脂からなるベース基板12上に外部接続端子11と、該基板の裏面にICチップを設け、該ICチップと外部接続端子とをワイヤボンディング金線により接続し、全体を封止樹脂を施したICモジュール10を、カード基材に搭載してなるICカードにおいて、前記ICモジユールの封止樹脂14部外周辺に、非導電性材料による補強用枠体15を設けたICモジユールを搭載したICカードである。
請求項（抜粋）：
絶縁性の合成樹脂からなるベース基板上に外部接続端子と、該基板の裏面にICチップを設け、該ICチップと外部接続端子とをワイヤボンド金線により接続し、この全体に封止樹脂を施したICモジュールを、カード基材に搭載してなるICカードにおいて、前記ICモジユールの封止樹脂部外周辺に、非導電性材料による補強用枠体を設けたことを特徴とするICモジユールを搭載してなるICカード。
IPC (2件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521
Fターム (7件)：
2C005MA10 ,  2C005NB34 ,  2C005PA12 ,  2C005PA25 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-132460
  • ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-206576   出願人：大日本印刷株式会社
  • 特開昭58-138057

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