特許
J-GLOBAL ID：200903086041909363

ICカード

発明者：
後上 昌夫

後上 昌夫 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206576
公開番号（公開出願番号）：特開平9-030170
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、フィールド故障の主要因であるICチップクラックなどのICモジュール部の物理的故障を防止し、故障率の低減をはかることを目的とした高信頼性ICカードを提供する。【解決手段】 荷重に対して、カード基体よりも大きなたわみ量を示す柔軟な端子基板と、この基板上に設けられたICチップを封止する樹脂モールド部とを有するICモジュールと、ICモジュールを装備する凹部が形成されたカード基体とを備え、前記カード基体の凹部は前記端子基板を接着固定する比較的浅い平面の第一凹部と、前記第一凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を収納するより深い第二凹部とからなり、前記第一凹部の範囲内で、第二凹部の外周部分の延長線上に、端子基板外周と平行に切り欠きを設け、その平面形状が♯形状の切り欠き部を有することを特徴とするICカードである。
請求項（抜粋）：
荷重に対して、カード基体よりも大きなたわみ量を示す柔軟な端子基板と、この端子基板の一方の面に設けた外部接続端子と、他方の面に設けられたICチップ及びICチップを封止する樹脂モールド部とを有するICモジュールと、ICモジュールを装備する凹部が形成されたカード基体とを備え、前記カード基体の凹部は前記端子基板を接着固定する比較的浅い平面の第一凹部と、前記第一凹部の内側に設けられ前記樹脂モールド部が接触しないように収納する第一凹部より深い第二凹部とからなり、前記第一凹部の範囲内で、第二凹部の外周部分の延長線上に、前記端子基板外周と平行に切り欠きを設けることを特徴とするICカード。
IPC (4件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平1-145197
  • 特開平4-336299
  • ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345044   出願人：株式会社東芝
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