特許
J-GLOBAL ID：200903008996711117
受動素子を備えた配線板の製造方法、受動素子を備えた配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-160763
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092460
出願日： 2002年05月31日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：
【要約】【課題】 改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法、そのような受動素子を備えた配線板を提供すること。【解決手段】 それぞれ第1の面および第2の面を有する第1および第2の金属箔の少なくともいずれか一方の第1の面に抵抗ペーストおよび/または誘電体ペーストを塗布する工程と、第1の金属箔の第1の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第1の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第2の金属箔の第1の面側を配置する工程と、これらの配置された第1の金属箔、絶縁板、および第2の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第1の金属箔および/または第2の金属箔をパターニングする工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
それぞれ第1の面および第2の面を有する第1および第2の金属箔の少なくともいずれか一方の前記第1の面に抵抗ペーストおよび/または誘電体ペーストを塗布する工程と、前記第1の金属箔の前記第1の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第1の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第2の金属箔の前記第1の面側を配置する工程と、前記配置された第1の金属箔、絶縁板、および第2の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の前記第1の金属箔および/または前記第2の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/16
, H01L 23/12
, H01L 25/00
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/16 C
, H05K 1/16 B
, H05K 1/16 D
, H01L 25/00 B
, H05K 1/11 Z
, H05K 3/40 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 T
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
4E351AA03
, 4E351BB03
, 4E351BB05
, 4E351BB09
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD24
, 4E351GG07
, 4E351GG09
, 4E351GG20
, 5E317AA21
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317CC23
, 5E317CC25
, 5E317GG11
, 5E317GG14
, 5E317GG20
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA14
, 5E346AA15
, 5E346AA27
, 5E346AA28
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC21
, 5E346CC25
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346CC40
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD07
, 5E346DD09
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346DD32
, 5E346DD34
, 5E346DD44
, 5E346DD45
, 5E346EE09
, 5E346EE20
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346GG06
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH07
, 5E346HH08
, 5E346HH24
, 5E346HH25
, 5E346HH33
, 5E346HH40
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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