特許

J-GLOBAL ID：200903037094271602

プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法

発明者： 加藤 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350500
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168491
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。【解決手段】 導電性組成物で形成された略円錐形の導体バンプ群2,2,...を多層板7aの厚さ方向に圧入することにより多層板7aの上下各面の配線層1aと配線層5aとの層間接続を形成する導体バンプ貫通法による多層板の製造方法において、導体バンプ群2,2,...を突き当てる側の導体板5上に予め誘電性組成物又は抵抗性組成物を塗布した後に乾燥させて受動素子部材6を形成しておき、導体バンプ群2,2,...を突き当てたときに所定の隣接する導体バンプ2a,2b間の隙間に受動素子部材を介挿させる。これら導体バンプ2a,2bが受動素子部材6の両端付近で接触することによりコンデンサーCや抵抗Rなどの受動素子を多層板7aの内部に形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面にそれぞれ配設された第1の配線層及び第2の配線層と、前記絶縁性基材の厚さ方向に貫通して形成され、前記第1の配線層と第2の配線層とを層間接続する導体バンプ群と、前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に埋設され、前記導体バンプとの間で受動素子を形成する誘電性組成物又は抵抗性組成物からなる受動素子部材と、を具備するプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/16 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/16 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B

Fターム (53件)：

4E351AA01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB22 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB46 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC21 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351EE01 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD36 ,  5E317GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC21 ,  5E346CC25 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD09 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バンプ抵抗体実装用フィルムおよびバンプ抵抗体実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-061228   出願人：日東電工株式会社
• 実装用印刷配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244458   出願人：株式会社東芝