特許
J-GLOBAL ID：200903009002581143
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174105
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354708
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 支持枠にスリットを備えかつそれを横断連結するブリッジを備えたリードフレームをパッケージ本体にロウ付けする際、ブリッジ近傍の支持枠に接続されたリードの変形を防止する。【解決手段】 ブリッジ9の肉厚を一方の面を低位にして他の部位の肉厚の1/2程度に薄くした。これによりブリッジ9の強度が低下する。パッケージ本体にロウ付けなどで取付けた際リードフレームをなす金属とパッケージをなす絶縁基体との熱膨張差によりリード3に発生する軸方向の応力でブリッジ9を容易に変形させることができるのでリード3の変形防止に効果的である。
請求項（抜粋）：
外側に向かって延びる複数のリードと、該リードの外側端部に一体に形成された環状の支持枠とを備えてなるリードフレームであって、前記支持枠には、前記リードの外側端部に沿って延びるスリットを備えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所に一体に備えてなるものにおいて、前記ブリッジの肉厚を他の部位の肉厚より薄く形成したことを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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