特許
J-GLOBAL ID：200903055517008103
リードフレームとこれを用いて組み立てられた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277221
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116013
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 フォーミング時にアウターリード及びリード変形防止用タイバーに生じていた応力を低減できる構造を備え,フォーミング後のリード平坦性が十分確保できるリードフレームを提供することを課題とする。【構成】 半導体素子が搭載されるダイパッド4と,これを支持するタブ吊りバー8と,放射状に配置された半導体素子と電気的に接続するためのインナーリード3と,これを保持する固定用テープ6と,樹脂封止時に発生する樹脂バリを止めるためのダムバー9と,外部電極に接続するためのアウターリード2のフォーミング時にリードの変形を低減するためのリード変形防止用タイバー5と,外枠7を有するリードフレームであって,アウターリード2と該リード変形防止用タイバー5との接続部に極細線部11が設けられている。
請求項（抜粋）：
半導体装置の組立部材であるリードフレームであって,すくなくとも,半導体素子と電気的に接続されるインナーリードと,外部配線と接続されるアウターリードと,アウターリードが連結しているリード変形防止用タイバーとを備え,該リード変形防止用タイバーとアウターリードとは1本もしくは複数本の極細線部により互いに接続されていることを特徴とする半導体組立部材用リードフレーム。
引用特許：
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