特許

J-GLOBAL ID：200903009033885876

半導体レーザモジュール

発明者： 柴山 恭之
出願人/特許権者： リコープリンティングシステムズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023204
公開番号（公開出願番号）：特開2005-215426
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】 半導体レ-ザから発した光を光ファイバに結合するための光結合光学系がパッケージングされた半導体レーザモジュールにおいて、光ファイバ入射面に光ファイバをフェルールに取付ける際に使用する接着剤が付着する汚染を防止すること。【解決手段】 半導体レーザから発した光を、レンズを介してフェルールに保持された光ファイバに結合するための光結合系において、前記光ファイバは先端部の被覆が除去されて前記フェルールの内孔に挿入され、該フェルールの内孔に充填された接着剤により先端部で固定され、且つその先端面が研磨されており、さらに、前記光ファイバ入射面を含む前記フェルール先端面に光透過性かつガスバリア性を有する部材を形成せしめる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体レーザから発した光を、レンズを介してフェルールに保持された光ファイバに結合するための光結合系において、前記光ファイバは先端部の被覆が除去されて前記フェルールの内孔に挿入され、該フェルールの内孔に充填された接着剤により先端部で固定され、且つその先端面が研磨されており、さらに、前記光ファイバ入射面を含む前記フェルール先端面に光透過性かつガスバリア性を有する部材を形成せしめたことを特徴とする半導体レーザモジュール。

IPC (4件)：

G02B6/42 ,  B41J2/44 ,  G02B26/10 ,  H01S5/022

FI (5件)：

G02B6/42 ,  G02B26/10 B ,  G02B26/10 G ,  H01S5/022 ,  B41J3/00 D

Fターム (16件)：

2C362AA07 ,  2C362AA10 ,  2C362AA43 ,  2H037BA03 ,  2H037CA09 ,  2H037DA15 ,  2H037DA37 ,  2H045BA22 ,  2H045BA32 ,  2H045DA02 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA07 ,  5F073FA07 ,  5F073FA08 ,  5F073FA29

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光走査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-114740   出願人：日立工機株式会社
• 地域特性に合わせてカスタマイズ可能なASP方式の在宅介護サービス支援システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-097751   出願人：株式会社イー・ケア・サポート