特許

J-GLOBAL ID：200903009054071224

はんだ合金

発明者： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024899
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221693
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】スズ- ビスマスSn-Bi 系合金を改良して、延性や熱強度に優れるとともに鉛フリーの低温「はんだ合金」を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有する。このスズ- ビスマスSn-Bi 系合金にさらにアンチモン,銀.またはこの両者を加えると熱強度が同等以上になる。

請求項（抜粋）：

スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059334   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-230493
  
• 特公昭39-010877