特許
J-GLOBAL ID：200903075808479961
低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-252688
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 Pbを構成元素として含まず、はんだ接合部のミスマッチ緩和能力や繰り返し塑性変形時の耐久能力が63Sn-37Pbはんだと同等以上であって、63Sn-37Pbはんだの融点よりも低い温度で接合可能なはんだ合金を提供する。【構成】 重量%表示で、Sn37〜58、Ag0.1〜2.5およびBi残部からなる低温接合用はんだ合金、このはんだ合金を用いて接合された部分を含む電子機器およびこのはんだ合金を用いて所定部分を接合することを含む電子機器の製造方法。
請求項（抜粋）：
重量%表示で、Sn 37〜58Ag 0.1〜2.5Bi 残部からなることを特徴とする低温接合用はんだ合金。
IPC (5件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 C
, B23K 35/26 310 A
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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