複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085590
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制させ、接合の信頼性を確保するとともに、細径化が容易であり、冷間塑性加工のみによる容易な製造方法により得ることができ、コストパフォーマンスの優れた複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線を得る。【解決手段】銅導体(1)の母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆した後、更にその外周に、はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い銅皮膜(3)を電析により被覆して成る2層構造を形成して複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化して複合被覆銅線(5)を製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅または銅合金からなる導体(1)の母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆した後、更にその外周に、はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い単一金属皮膜(3)を電析により被覆して成る2層構造を形成して複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化したことを特徴とする複合被覆銅線(5)。

IPC (5件)：

H01B5/02 , B23K1/20 , C25D7/00 , C25D7/06 , H01B7/00

FI (5件)：

H01B5/02 A , B23K1/20 C , C25D7/00 G , C25D7/06 Z , H01B7/00 303

Fターム (21件)：

4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC03 , 4K024DB06 , 4K024EA11 , 4K024GA04 , 4K024GA14 , 4K024GA16 , 5G307BA04 , 5G307BB02 , 5G307BC01 , 5G307BC02 , 5G307BC03 , 5G307BC06 , 5G307BC09 , 5G309CA06

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平01-017892
耐半田溶食性銅線
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-289620 出願人：日立電線株式会社
耐半田溶食性銅線
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-355332 出願人：日立電線株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平2-204919
特開平4-066695
特開平1-122514

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