特許

J-GLOBAL ID：200903009101097334

電子部品包装用カバーテープ

発明者： 平松 正幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075885
公開番号（公開出願番号）：特開2005-096852
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、かつ透明性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層はメルトフローレートが10〜30g/分であるポリエチレン100重量部に対してメルトフローレートが10〜60g/分であるメチルメタクリレート-スチレン共重合体が5〜100重量部であるアロイであるか、又は前記アロイにメルトフローレートが30〜250g/10分である水素添加スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体が1〜50重量部を添加してなるアロイであり、ヒートシーラント層は軟化温度が40°C〜130°Cである熱可塑性樹脂100重量部に対して0.2〜20μmの粒径であるフィラーを1〜60重量部含んだアロイからなる電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも3層以上からなるフィルムであり、中間層のメルトフローレートが10〜30g/10分であるポリエチレン100重量部に対して、メルトフローレートが10〜60g/10分であるメチルメタクリレートースチレン共重合体が5〜100重量部添加された樹脂組成物からなり、曇度が40%以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。

IPC (3件)：

B65D73/02 ,  B32B27/32 ,  B65D85/86

FI (4件)：

B65D73/02 H ,  B65D73/02 J ,  B32B27/32 Z ,  B65D85/38 N

Fターム (68件)：

3E067AB41 ,  3E067AB47 ,  3E067AC04 ,  3E067BA15A ,  3E067BA26A ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BB22A ,  3E067BB25A ,  3E067CA11 ,  3E067CA30 ,  3E067EA05 ,  3E067EA11 ,  3E067EA13 ,  3E067EA29 ,  3E067EC08 ,  3E067EE59 ,  3E067GD08 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BA09 ,  3E096CA13 ,  3E096CA14 ,  3E096CC01 ,  3E096DA04 ,  3E096DA17 ,  3E096DC03 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA11X ,  3E096EA11Y ,  3E096FA05 ,  3E096FA09 ,  3E096FA27 ,  3E096FA31 ,  3E096GA07 ,  4F100AA17A ,  4F100AK01B ,  4F100AK04B ,  4F100AK07C ,  4F100AK12B ,  4F100AK25B ,  4F100AK41C ,  4F100AK46C ,  4F100AL01B ,  4F100AL02B ,  4F100AL05B ,  4F100AR00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25A ,  4F100BA25C ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100EJ38C ,  4F100GB15 ,  4F100JA04A ,  4F100JA06B ,  4F100JL12A ,  4F100JL14 ,  4F100JL14B ,  4F100JN30 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許 第1347759号公報
  

審査官引用 (2件)

• 電子部品包装用カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-304489   出願人：住友ベークライト株式会社
• 易開封性フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285541   出願人：ダイセル化学工業株式会社