特許
J-GLOBAL ID：200903043406971968

電子部品包装用カバーテープ

発明者：
中西 久雄

中西 久雄 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304489
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201922
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 ピールオフ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問題、保管環境により経時的に変化する問題、デラミ問題、凝集物問題、透明性問題を解決し、安定したピールオフ強度を有する電子部品包装用カバーテープを得る。【解決手段】 外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層はポリエチレンを主成分とした混合物であり、ヒートシーラント層は熱可塑性樹脂とフィラーの混合物から成る電子部品包装用カバーテープである。
請求項（抜粋）：
プラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムと、軟化温度が40°C〜130°Cである熱可塑性樹脂100重量部に対して0.2〜20μmの粒径であるフィラーを1〜60重量部含んだ混合物からなるヒートシーラント層と、前記二軸延伸フィルムと前記ヒートシーラント層との間にポリエチレンを主成分とする中間層を備えることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (9件)：
B32B 27/32 ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/36 ,  B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  C08L 23/04 LCD
FI (9件)：
B32B 27/32 Z ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/36 ,  B65D 73/02 B ,  C08L 23/04 LCD ,  B65D 85/38 N
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-279466
  • チツプ型電子部品包装用カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289639   出願人：住友ベークライト株式会社
  • チップ型電子部品包装用カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205344   出願人：住友ベークライト株式会社
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