特許

J-GLOBAL ID：200903009140119043

熱特性改善電子装置及びそのアセンブリ方法

発明者： ウべ・エッフェルスバーク
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012078
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250822
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】少なくとも2つのデバイスが、一般的な熱伝導基板に取り付けられているシステムの場合に、少なくともデバイスの1つによる少なくとももう1つのデバイスに対する熱的影響を軽減する。複雑でなく、コスト的に有効なやり方で熱的影響を軽減する。【解決手段】発熱性デバイス102の3つの側面に沿って基板104を完全に通る開口部200(細長いスリット)を形成する。感熱性デバイス100への熱伝導経路202及び204を長くする。

請求項（抜粋）：

基板に取り付けられた第1と第2のデバイスと、第1と第2のデバイスの間に存在する最短の直線を有する電子装置において、前記第1のデバイスは温度変化に感応し、前記第2のデバイスは前記第1のデバイスの温度を変動させることが可能であるとき、前記最短の直線に沿う熱伝導を遮断する、前記基板を貫通する開口部を有することを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-017664
  
• 金属ベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-273255   出願人：株式会社日本理化工業所
• 特開昭58-017664