複合型光学素子の製造方法および製造用金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奈良武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057834
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248861
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】樹脂層形成工程が1回で、かつ樹脂層表面が所望の形状を有する精度の高い複合型光学素子を得る。【解決手段】光学素子基材2の表面にエネルギー硬化型の樹脂を供給し、金型1と基材2とを相対的に接近させて前記樹脂を押し広げ、金型1と基材2との間に所望の樹脂層3を形成した後、エネルギーの照射により樹脂層3を硬化させ、その後硬化した樹脂層3と金型1とを剥離する複合型光学素子の製造方法において、金型1は、所望の複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の厚さがt(x) 、所望の複合型光学素子と同一の基材を用いて、かつ同一の樹脂硬化条件で製造した複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の樹脂の硬化収縮率がα(x) の場合に、所望の複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の樹脂層の厚さ分布をt(x) /α(x) に変更したときに得られる樹脂層表面の形状を転写してなる光学面形状1aを有する。

請求項（抜粋）：

光学素子基材の表面にエネルギー硬化型の樹脂を供給し、金型と前記基材とを相対的に接近させて前記樹脂を押し広げ、前記金型と前記基材との間に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの照射により該樹脂層を硬化させ、その後硬化した樹脂層と前記金型とを剥離する複合型光学素子の製造方法において、前記金型は、所望の複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の厚さがt(x) 、所望の複合型光学素子と同一の基材を用いて、かつ同一の樹脂硬化条件で製造した複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の樹脂の硬化収縮率がα(x) の場合に、所望の複合型光学素子の光軸からの半径方向の距離xにおける光軸方向の樹脂層の厚さ分布をt(x) /α(x)に変更したときに得られる樹脂層表面の形状を転写してなる光学面形状を有することを特徴とする複合型光学素子の製造方法。

IPC (4件)：

B29D 11/00 , B29C 39/10 , B29C 39/26 , G02B 3/00

FI (4件)：

B29D 11/00 , B29C 39/10 , B29C 39/26 , G02B 3/00 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公平4-082112
金型形状設計装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-260253 出願人：株式会社東芝
特公平4-082112

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