特許

J-GLOBAL ID：200903009220365240

放熱器

発明者： 竹内 康生
出願人/特許権者： デンセイ・ラムダ株式会社
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413673
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175225
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 放熱性能を低下させることなく、コンパクトな構造にすることが可能な放熱器を提供する。 【解決手段】 受熱板2の一側面2Aを基端として、この基端から各放熱フィン3a,3b及び3cの先端までの長さL1,L2及びL3を、発熱体53から離れるに従って短くするように構成する。発熱体53から離れる放熱フィン3aであるほど、その先端まで熱が伝わり難くなっているため、このような放熱フィン3aの長さを短く形成しても、放熱器としての放熱性能は損なわれない。また、発熱体53から離れた位置にある放熱フィン3aだけでなく、発熱体53の近傍に位置する放熱フィン3cにも冷却風A’が直接当たり、全ての放熱フィン3a,3b,3cにおいて効果的に放熱できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発熱体に接触して前記発熱体からの熱を受ける受熱板と、当該受熱板の一面に突設された複数の放熱部とを備え、前記放熱部は、前記一面から前記放熱部の先端までの長さが、前記発熱体から離れるに従って段階的に短くなるように構成されることを特徴とする放熱器。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  H05K7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  H05K7/20 D

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 放熱部材及び放熱補助ピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-095393   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体発熱素子の放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-017486   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭60-234349