特許
J-GLOBAL ID：200903009234328240
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126930
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312478
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品の多層配線基板上の実装面積を削減する。また、多層配線基板上の回路の信号の反射や電源ノイズ等を減少させる。【解決手段】 多総配線基板101のホール107にチップ部品104を挿入する。パタン層102のパッド109とチップ部品104の電極105が接続され、同様にパタン層103のパッド110とチップ部品104の電極106が接続される。よって、パタン層102とパタン層103の配線パタン108はチップ部品104を介して接続される。チップ部品をホールに縦方向に挿入できることからホールのみの実装面積のみですみ、実装面積を削減できる。また、配線パタンが込み合っているICのピンそばにもチップ部品を実装できるためノイズを減少することが出来る。
請求項（抜粋）：
厚さ方向のホールにチップ部品を挿入したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 1/18 P
