特許
J-GLOBAL ID：200903009243089240
ペースト塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331493
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176988
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品に均一な量のペーストを付着させることを目的とする。【構成】 電子部品3を支持体1の貫通孔2内で支持した状態で、電子部品3の貫通孔2下方への突出部を基準平面体8に押しつけて突出量を一定とし、その後基準平面体8上にペースト9を塗布し、次にこのペースト9内に突出量の一定となった電子部品3の下方突出部を浸漬し、そこにペースト9を付着させる。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品を概略平面的に並べて保持する複数の貫通孔を有する弾性体製の支持体と、前記貫通孔から突出した電子部品を貫通孔内方向へ押す基準平面体と、前記基準平面体上にペーストを供給する手段とを有するペースト塗布装置。
IPC (3件)：
H01G 13/00 331
, H01G 13/00 391
, H01C 17/06
