特許
J-GLOBAL ID：200903009267207049
樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314689
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152664
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂ペースト層中に含まれる水分の気化を抑制し、リフロークラックが発生せず、接着強度にも優れる樹脂ペースト組成物及びリフロークラックが発生しない半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)吸湿剤を含有してなり、前記吸湿剤が、吸湿した水分と化学反応して別の化合物になるものであって、吸湿した水分を完全に放出する温度が240°C以上である化合物である樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)吸湿剤を含有してなり、前記吸湿剤が、吸湿した水分と化学反応して別の化合物になるものであって、吸湿した水分を完全に放出する温度が240°C以上である化合物である樹脂ペースト組成物。
IPC (3件)：
C09J163/00
, C08L 63/00
, H01L 21/52
C09J163/00
, C08L 63/00 C
, H01L 21/52 E
