特許

J-GLOBAL ID：200903009284515210

はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物

発明者： 山本 政靖 ,  塩見 巧 ,  中西 研介 ,  渡部 昌大 ,  相原 正巳
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-240229
公開番号（公開出願番号）：特開2008-062253
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】 鉛を含まない金属やめっきに対し、その金属種に関わらず良好なぬれ性を発揮しうる、はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。 【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂および活性剤を含んでなるフラックスであって、前記活性剤として、分子中にカルボキシル基を1個以上有する含酸素複素環式化合物を含有する。前記含酸素複素環式化合物は、フラン、ヒドロフランおよびオキサゾールからなる群より選ばれる五員環構造を有するものであることが好ましい。また、前記含酸素複素環式化合物の含有量はフラックス総量に対して0.1〜50重量%であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ベース樹脂および活性剤を含んでなるフラックスであって、前記活性剤として、分子中にカルボキシル基を1個以上有する含酸素複素環式化合物を含有する、ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

B23K35/363 C ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 503Z

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-299771   出願人：タムラ化研株式会社
• はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-086590   出願人：日本油脂株式会社