特許

J-GLOBAL ID：200903009298533432

電子回路ユニット及びその製造方法

発明者： 早川 学
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151323
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008434
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 リード付部品をプリント基板に浮上がった状態に実装する際の作業性の向上を図る。【構成】 配線パターンやランド,スルーホールが予め形成されたプリント基板12に、表面実装部品(チップ部品16)やリード付部品17を多数個実装して電子回路ユニット11を構成する。チップ部品16を、リード付部品17の本体18をプリント基板12上から浮上がって配置するためのスペーサとなる位置に設けることにより、リード付部品17を、本体18が2個のチップ部品16間に跨がってそれらの上面に載置されるようにして実装する。リードフォーミングを行ったり、別途のスペーサ部材を嵌挿させることなく真直ぐに延びたままのリード19の形態で、リード付部品17を実装することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板に、チップ部品及びリード付部品を実装して構成される電子回路ユニットにおいて、前記チップ部品を、前記リード付部品の本体を前記プリント基板の上面から浮上がって配置するためのスペーサとなる位置に配設するようにしたことを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/18 A ,  H05K 1/18 J ,  H05K 13/04 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141538   出願人：キヤノン株式会社