半導体撮像装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327233
公開番号（公開出願番号）：特開平7-184123
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】任意のタイミングで水平転送部および垂直転送部、あるいはこれらのいずれかの中の電荷を捨てることができる半導体撮像装置を提供する。【構成】電荷の排出に使用されるリセットドレインが第2のN層132として垂直転送部14の下に設けられている。第2のN層132に通常の電圧Vsub に加えて所定の電圧ΔVsub2がさらに印加された場合、垂直レジスタ130の電子が第2のN層132に排出され、さらにCCD撮像素子1の外部に出される。

請求項（抜粋）：

当該半導体撮像装置の受光面に2次元的な配列に設けられ、光を電荷に変換する複数の光変換手段と、前記光変換手段の配列に対応して設けられ、該各光変換手段が変換した電荷を順次所定の方向に転送する電荷転送手段と、前記電荷転送手段に対応して設けられ、該電荷転送手段内の電荷を排出する電荷排出手段とを有する半導体撮像装置。

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-011885
特開昭64-084749
固体撮像素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-291326 出願人：株式会社日立製作所

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