特許
J-GLOBAL ID：200903009312308765
平版印刷版用支持体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-209845
公開番号（公開出願番号）：特開2000-037964
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 電気化学的粗面化処理による粗面化が均一で、かつ検版性及び面状に優れた平版印刷版用支持体を提供する。【解決手段】 Fe:0.2〜0.4wt%、Si:0.03〜0.15wt%、Cu:0.006〜0.03wt%、Ti:0.020〜0.030wt%を含有し、かつTi/Cu:1〜5を満たし、残部が不可避不純物とAlとからなり、Al純度が99.3wt%以上であって、その表面から厚み方向深さ5μmまでの領域に位置する結晶粒の圧延方向に垂直な板幅方向の長さが30μm〜150μmで、かつ圧延方向に一致する方向の長さが100μm〜3000μmである板材の表面を、電気化学的粗面化を含む粗面化処理を施してなることを特徴とする平版印刷版用支持体。
請求項（抜粋）：
Fe:0.2〜0.4wt%、Si:0.03〜0.15wt%、Cu:0.006〜0.03wt%、Ti:0.020〜0.030wt%を含有し、かつTi/Cu:1〜5を満たし、残部が不可避不純物とAlとからなり、Al純度が99.3wt%以上であって、その表面から厚み方向深さ5μmまでの領域に位置する結晶粒の圧延方向に垂直な板幅方向の長さが30μm〜150μmで、かつ圧延方向に一致する方向の長さが100μm〜3000μmである板材の表面を、電気化学的粗面化を含む粗面化処理を施してなることを特徴とする平版印刷版用支持体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
2H114AA04
, 2H114AA14
, 2H114DA04
, 2H114FA06
, 2H114GA08
