特許

J-GLOBAL ID：200903009330035326

導電性ペースト及び電子回路用品

発明者： 高橋 義之 ,  大野 隆生
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-349352
公開番号（公開出願番号）：特開2004-185884
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】導電性フィラーを潜在性硬化剤併用の熱硬化性樹脂の有機バインダーで結着させる塗膜を形成する導電性接着剤、導電性塗装材料の導電性ペーストにおいて、粘度の安定性を向上させる。【解決手段】(A)熱硬化性樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)希釈剤、(D)下記一般式〔化1〕のホウ素系化合物及び(E)導電性フィラーを含有する導電性ペースト。その導電性ペーストを使用した電子回路用品。【化1】【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)希釈剤、(D)下記一般式〔化1〕で表されるホウ素系化合物及び(E)導電性フィラーを含有する導電性ペースト。

IPC (9件)：

H01B1/22 ,  C08K3/02 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/16 ,  C08K5/55 ,  C08L87/00 ,  H01B1/24 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

FI (9件)：

H01B1/22 A ,  C08K3/02 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/16 ,  C08K5/55 ,  C08L87/00 ,  H01B1/24 A ,  H01L21/52 E ,  H05K3/32 B

Fターム (43件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002DA019 ,  4J002DA029 ,  4J002DA079 ,  4J002DA119 ,  4J002DC009 ,  4J002EL027 ,  4J002EL037 ,  4J002EL047 ,  4J002EN006 ,  4J002EQ026 ,  4J002EU216 ,  4J002EY018 ,  4J002FA049 ,  4J002FD119 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ01 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG15 ,  5F047BA33 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201903   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-104360   出願人：四国化成工業株式会社
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-034426   出願人：味の素株式会社