特許
J-GLOBAL ID：200903041692087058

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

発明者：
川澄 雅夫

川澄 雅夫 について

, 
山崎 充夫

山崎 充夫 について

, 
山田 和彦

山田 和彦 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201903
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050142
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、しかも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物及び製造が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物並びに半導体素子と基板とを前記導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物。
IPC (9件)：
H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU
FI (9件)：
H01B 1/20 A ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 E ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU
引用特許：
審査官引用 (3件)

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