特許
J-GLOBAL ID：200903009343188393
樹脂モールドパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232224
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074439
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 リード端子をダイボンドアイランドと共用してヒートシンクとして利用するタイプの樹脂モールドパッケージでは、熱が拡散しやすいパッケージ裏面方向への放熱が行えず、薄いリードフレームの横方向の放熱しか行えないため、パッケージ内部に熱が蓄積されやすいという欠点がある。【解決手段】 半導体チップ3が搭載されるリードフレームのダイアイランド部分に凹部5が形成されており、この凹部5が形成されているダイアイランド部分の裏面が封止樹脂1から露出していることであり、この露出部分をヒートシンクとして用いる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの半導体チップ搭載面に半導体チップをダイボンドし、上記半導体チップとリード端子とを電気的に接続し、上記リードフレーム及び上記半導体チップを樹脂封止した樹脂モールドパッケージにおいて、上記半導体チップ搭載面に、搭載される半導体チップ面積より小さい開口部を有する凹部が形成されており、該凹部が形成された半導体チップ搭載面の裏面が封止樹脂から露出していることを特徴とする、樹脂モールドパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/36 A
