特許
J-GLOBAL ID：200903009407553589

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285220
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106872
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 成形性、吸湿後の半田処理において耐半田クラック性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)
請求項（抜粋）：
(A)結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (51件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002CE002 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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