特許
J-GLOBAL ID：200903041482730390
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102132
公開番号（公開出願番号）：特開平10-292032
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 流動性等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐クラック性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体素子等の電子部品を提供する。【解決手段】 必須成分として、式(1)で表されるエポキシ樹脂5〜30重量%、式(2)で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂5〜30重量%及び無機充填剤50重量%以上を含有してなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止されてなる電子部品。(Aはビフェニル環又はナフタレン環、R1 、R2 はH又はC1〜6の炭化水素基、Gはグリシジル基、nは1〜15)(Bはいベンゼン環又はナフタレン環を示し、R3 、R4 はH又はC1〜6の炭化水素基、l及びmは1又は2、pは1〜15)
請求項（抜粋）：
必須成分として、下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂5〜30重量%、下記一般式(2)で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂5〜30重量%及び無機充填剤50重量%以上を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Aは炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、R1 、R2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは1〜15の数を示す)【化2】(式中、Bは同時に又は別々に炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、R3 、R4 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、l及びmは1又は2の整数、pは1〜15の数を示す)
IPC (6件)：
C08G 59/32
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/32
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
