特許

J-GLOBAL ID：200903009456485505

無鉛はんだ

発明者： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  桝田 敏行 ,  尾本 多佳彦 ,  尾崎 仁一
出願人/特許権者： 石川金属株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024850
公開番号（公開出願番号）：特開平8-215880
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 溶融温度を低くでき、ぬれ性及び機械的強度が良好な無鉛はんだの提供。【構成】 はんだ組成が、Sn残部、Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.5〜2.0重量%からなる無鉛はんだ。

請求項（抜粋）：

はんだ組成が、Sn残部、Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.5〜2.0重量%からなる無鉛はんだ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-013689
  
• Sn基低融点ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-091761   出願人：福田金属箔粉工業株式会社
• 特開平2-034295