特許
J-GLOBAL ID：200903009468668141
ICカードの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343539
公開番号（公開出願番号）：特開2002-197436
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 その表面が平滑となり、優れた外観性、印刷性、並びに優れた耐熱、耐湿特性における信頼性、及び優れたICカードの部品接続信頼性を有するICカードを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 ICチップ、コンデンサ等複数の部品を実装したICカード基板と、少なくともそのICカード基板の一方の表面に、メルトフローレートが0.1g/10分以上の熱可塑性材料による接着絶縁層と、保護のための表皮層を、熱押着する。
請求項（抜粋）：
ICカード基板の一方の表面に印刷回路を形成する工程と、該印刷回路の表面にICチップを含む部品を搭載する工程と、メルトフローレートが0.1g/10分以上、10g/10分以下の流動特性を有する熱可塑性材料からなる接着絶縁層と該接着絶縁層の表面に配置された表皮層とからなる多層フィルムを用意する工程と、前記部品を内包するように、前記多層フィルムの接着絶縁層の面を、前記ICカード基板の一方の表面に接触させる工程と、前記多層フィルムと前記ICカード基板とを、前記接着絶縁層の厚さが、前記部品の厚さの1.1倍以上、1.67倍未満となるように加熱押着する工程とを含むことを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
2C005MA14
, 2C005MB08
, 2C005NA06
, 2C005NB03
, 2C005NB35
, 2C005PA18
, 2C005RA19
, 5B035AA00
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
