電子モジュールの製造方法及びこの方法により得られた電子モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有賀三幸 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-500312
公開番号（公開出願番号）：特表平10-501475
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】本発明に記述されている方法によると、回路を内含している部分に膨れが無く完全に平滑な2つの主面を呈し、1つの電子回路(1)を内含する合成材料から成る支持体(2)で構成されたモジュールを得ることが可能である。このため、支持体(2)は、含浸樹脂或いは一定の気体又は空気を含有する2枚のシート(23、24;25、26;27、28)で構成され、電子回路(1)は、これら2枚のシートの間に配置され、これら2枚のシートは規定温度下で加圧される。かくして、アンテナの代用となるコイル(11)を含んでいても良い少なくとも一つの電子回路を含むモジュールが得られ、当該モジュールは、クレジットカードサイズに切断されて身分証明カードとして利用することができる。同様の方法及び製品は、接点トラック(13)が前記モジュールの主面の1つと同一平面にある1つの電子回路を備えたケース(12)を含むモジュールの製造にも利用することが可能である。2種類のタイプの回路を含む組み合わせモジュールも同様に、当該方法によって製造することが可能である。

請求項（抜粋）：

基本的に平坦かつ平行な2つの主面を呈する合成材料から成る支持体(2)内に包埋された少なくとも1つの電子回路(1)で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路(1)が、第1の含浸材を含浸させた第1の材料から成る第1のシート(23)の上に配置され、第2の含浸材を含浸させた第2の含浸材料から成る第2のシート(24)は前記第1のシート及び前記単数又は複数の電子回路(1)上に配置され、前記シートは次に、前記シートの変形と前記含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従った圧力を受け、圧縮された前記2枚のシート(23、24)の間における前記単数又は複数の電子回路(1)の包埋が、含浸材の重合の際の前記2枚のシートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (8件)

特表平7-506782
特開昭60-068488
薄型非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-330574 出願人：三菱樹脂株式会社

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審査官引用 (8件)

特表平7-506782
特開昭60-068488
薄型非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-330574 出願人：三菱樹脂株式会社

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