チップ・キャリア・モジュール及びその生成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151376
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031995
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】フリップ・チップからの放熱効率を改善することにより、信頼性の向上と消費電力の増大によって、高密度素子を実現できる方法を提供する。【構成】 Alまたは銅のヒートシンク118が弾力性エポキシ120を用いてセラミック・キャップ100または露出半導体チップ102に取付けられて放熱性能が改善される。Alは陽極酸化膜かクロム酸塩変換により、また銅はニッケルにより被覆される。かかる構造は可撓性または硬質の有機材回路基板へのフリップ・チップの取着けや、CQFP,CBGAその他のチップキャリア・パッケージの形成に有用である。これらの接着剤は-40°C〜140°Cで300回の熱サイクル試験に耐え、また130°Cで1000時間連続露出しても強度低下しない。エポキシは105psi以下の弾性率と25°C以下のガラス転移点を有し、非常に強力でモジュールや基板を汚染せず、ダイと放熱器金属間の熱膨張率を持つ。

請求項（抜粋）：

チップ・キャリア・モジュールを生成する方法であって、半導体チップの第1の表面を有機基板に電気的に接続するステップと、完全に硬化されていない弾力性エポキシを、前記半導体チップの第2の表面と放熱器との間に付着するステップと、前記放熱器及び前記チップを一緒に加圧するステップと、前記弾力性エポキシを硬化するために加熱するステップと、を含む、方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-123442
特開平2-173056
特開昭49-025039

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