特許
J-GLOBAL ID：200903009485419090
廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小倉 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109332
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296225
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】プリント基板から金属材料と樹脂材料を分離、回収し再利用を図り得るようにする。【解決手段】プリント基板を加熱してコンデンサ等の電子部品を脱落させ、個々の部品ごとに被処理小片に粗砕し、前記粗砕された個々の被処理小片に対して、微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させることによって樹脂材料を粉砕し、且つ金属材料が薄く展延され樹脂材料と金属材料とに剥離を生じさせ、両者を篩選別してそれぞれ回収する。篩選別の後工程として、風力選別、磁力選別、比重選別が有効である。
請求項（抜粋）：
処理対象のプリント基板を加熱し、半田を溶融して電子部品を除去し、ついで、プリント基板と他の電子部品を分別し、それぞれ、複数の各被処理小片に破砕した後、これらの個々の各被処理小片に対して、微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させ、この圧潰作用によって粉砕された樹脂材料と扁平に圧潰された金属材料とに分離し、さらに、前記樹脂材料と金属材料を、篩選別工程において選別することで、素材化された金属材料とする工程とを少なくとも含む廃棄プリント基板の回収方法。
IPC (5件)：
B09B 5/00 ZAB
, B07B 9/00
, B29B 13/10
, B29B 17/00 ZAB
, B29K105:26
B09B 5/00 ZAB Q
, B07B 9/00 A
, B29B 13/10
, B29B 17/00 ZAB
