特許
J-GLOBAL ID：200903009487894780

プリント配線板の製造方法

発明者：
柴山 耕一郎

柴山 耕一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277624
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139454
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、高品質なプリント配線板を量産的、かつ歩留まり良好に製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 フレキシブルな配線素板1の面に複数層の接着剤4を介して導電性金属層6a,6bを積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化して硬質な配線部を備えた導電性金属層張り積層板を形成する工程と、前記導電性金属層張り積層板の導電性金属層を配線パターニングして硬質な配線ユニット2,3を形成する工程と、前記硬質な配線ユニット2,3間に折り曲げ可能な配線ユニット1′を形成する工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であって、前記折り曲げ可能な配線ユニット1′形成部に位置する接着剤層4の少なくとも一層を、選択的に除去し開口させておくことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
フレキシブルな配線素板の面に複数層の絶縁性接着剤を介して導電性金属層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化して硬質な配線部を備えた導電性金属層張り積層板を形成する工程と、前記導電性金属層張り積層板の導電性金属層を配線パターニングして硬質な配線ユニットを形成する工程と、前記硬質な配線ユニット間に折り曲げ可能な配線ユニットを形成する工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であって、前記折り曲げ可能な配線ユニット形成部に位置する絶縁性接着剤層の少なくとも一層を、選択的に除去し開口させておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 670
引用特許：
審査官引用 (2件)

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