特許

J-GLOBAL ID：200903009509682421

半導体ウエハの熱処理装置

発明者： 伊藤 眞 ,  福山 義治
出願人/特許権者： 光洋サーモシステム株式会社
代理人 (1件)： 渡邊 隆文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-283633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093733
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】ヒータとライナーチューブとの間の空間に導入された冷却用のエアーが、ロード室に漏洩するのを防止することができる半導体ウエハの熱処理装置を提供する。【解決手段】チューブサポート5とプロセスチューブ2のフランジ2cとの間の隙間を、環状のシールパッキン16によって封止した。

請求項（抜粋）：

下端が開口したライナーチューブと、こライナーチューブの内部に配置され、下端が開口しているとともに外周下部にフランジを有するプロセスチューブと、前記ライナーチューブの外周外方に配置したヒータと、前記ライナーチューブの下端部を保持する環状のライナーサポートと、前記プロセスチューブのフランジの上面と前記ライナーサポートとの間に介在したチューブサポートと、このチューブサポートとの間で前記フランジを挟持するスカートとを備える半導体ウエハの熱処理装置において、前記チューブサポートとフランジとの間の隙間を、シールパッキンによって封止していることを特徴とする半導体ウエハの熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  F27B 5/06 ,  F27D 7/06 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

H01L 21/22 511 S ,  H01L 21/22 511 Q ,  F27B 5/06 ,  F27D 7/06 B ,  H01L 21/31 E

Fターム (20件)：

4K061AA01 ,  4K061BA11 ,  4K061CA21 ,  4K061DA05 ,  4K061FA07 ,  4K061HA09 ,  4K063AA05 ,  4K063AA12 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063DA22 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045BB15 ,  5F045EB10 ,  5F045EC02 ,  5F045EK06 ,  5F045EK24 ,  5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体製造装置の高温縦型炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171106   出願人：国際電気株式会社