光集積回路素子の組立構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192608
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045811
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】光集積回路基板と半導体レーザー素子との機械的操作のみの位置合わせにより、所定の実装精度を満たすことのできる光集積回路素子の組立構造を提供する。【構成】半導体レーザー素子100の実装面に凹構造121を形成し、光集積回路基板150上の半導体レーザー素子固定領域160上にはこの凹構造121に嵌合する凸構造162を形成する。この凹凸構造121、162の層に平行な方向の断面形状は半導体レーザー素子100の光軸(あるいは光集積回路基板150の導波路軸)に線対称、かつ、テーパーを有する直線をその輪郭の一部に含むので、両素子の光軸が一直線に並び易い。半導体レーザー素子100と光集積回路基板150とはこのような断面形状を有する凹凸構造121、162をガイドにして嵌合されるので、位置合わせ時に両者の加工精度が良好に反映され、機械的位置合わせのみで所定の精度を満たすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子を光集積回路基板に取り付けて光集積回路素子を組み立てる組立構造であって、該光集積回路基板は、該光集積回路基板の基板とは反対側の表層に該半導体レーザ素子が取り付けられる第1の凹凸構造を有し、該第1の凹凸構造の該基板に平行な方向の断面形状は該光集積回路基板の導波路軸に線対称であって、かつテーパを有し、該半導体レーザ素子は、該半導体レーザ素子の一方の表層に該第1の凹凸構造と対応した形状で形成された第2の凹凸構造を有し、該第2の凹凸構造の該半導体レーザ素子の層に平行な方向の断面は該半導体レーザ素子の発光ストライプ軸を線対称軸に有し、該半導体レーザ素子の該第2の凹凸構造を該光集積回路基板の該第1の凹凸構造に係合させて該半導体レーザ素子と該光集積回路基板とを位置決めして組み立てる光集積回路素子の組立構造。

IPC (2件)：

H01L 27/15 , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-205889
特開平3-205889
特開昭63-280206

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