特許

J-GLOBAL ID：200903009561545211

過電圧保護素子の材料、過電圧保護素子およびその製造方法

発明者： 劉 徳邦 ,  張 ▲しゅう▼雲
出願人/特許権者： 佳邦科技股▲分▼有限公司
代理人 (1件)： 手島 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324730
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085284
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】低いコストで製造し易い過電圧保護素子の材料及び製造方法を提供する。【解決手段】所定の割合で非導体粉末と、金属導体粉末と、粘着剤とを均一に混合させ材料ペーストを形成する工程と、基板上にその材料ペーストを印刷する工程と、その基板に焼成処理をおこなう工程により過電圧保護素子を製作する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

非導体粉末と、 金属導体粉末と、 粘着剤と を含む過電圧保護素子の材料。

IPC (1件)：

H01C 7/12

FI (1件)：

H01C7/12

Fターム (4件)：

5E034EA08 ,  5E034EA09 ,  5E034EB03 ,  5E034ED04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 過電圧保護ポリマー組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-519901   出願人：リッテルフューズインコーポレイテッド
• 電圧非直線抵抗体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-024904   出願人：株式会社東芝