特許
J-GLOBAL ID:200903068053415740
過電圧保護ポリマー組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤村 元彦 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-519901
公開番号(公開出願番号):特表2001-523040
出願日: 1998年11月04日
公開日(公表日): 2001年11月20日
要約:
【要約】電気過負荷に対する保護を提供する組成物を利用する組成物及び装置は、絶縁バインダの混合物からなる母材、10ミクロン未満の平均値粒径を有する導電性粒子、及び10ミクロン未満の平均値粒径を有する半導体粒子を含む。組成物は約30ボルトから2,000ボルトを越えるまでの範囲内の改善された抑制電圧を示す。
請求項(抜粋):
電気過負荷に対する保護を提供する組成物であって、 絶縁バインダ、 10ミクロン未満の平均値粒径を有する導電性粒子、及び 10ミクロン未満の平均値粒径を有する半導体粒子からなることを特徴とする組成物。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (7件):
5E034CA07
, 5E034CB01
, 5E034CC17
, 5E034CC18
, 5E034CC19
, 5E034CC20
, 5E034EA07
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特表平2-503049
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特開平2-152204
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特表平2-503049
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特開平2-152204
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電圧可変基板材料
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-535208
出願人:リッテルフューズ,インコーポレイティド
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特開昭63-100702
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表面実装型ヒューズデバイス
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-501013
出願人:リッテルフューズ,インコーポレイティド
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特開昭60-151987
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チップ型サージアブソーバ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-038606
出願人:三菱マテリアル株式会社
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特開平3-194878
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