特許
J-GLOBAL ID:200903009564700161
超音波ホーン及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-288595
公開番号(公開出願番号):特開平11-123363
出願日: 1997年10月21日
公開日(公表日): 1999年05月11日
要約:
【要約】【課題】 ロー付けによる手間や時間をかけることなく、優れた性能を有する超音波ホーン及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 超音波ホーンは、中間部分から先端に向かって細く形成された円柱状の基体1と、基体1の細い先端部2に取り付けられた硬質部材3とから構成されている。基体1は、超音波振動子が取り付けられる断面円形の基端部4と、基端部4から徐々に径が小さくなる断面円形の中間部6と、硬質部材3が取り付けられている先端部2とからなる。先端部2は、両側面がカットされて、平面状の側面11,12が形成されている。このうち、嵌合面11には、嵌合孔13が基体1の軸と直交する様に設けられている。嵌合孔13には、硬質部材3が圧入により嵌合されて結合されるが、この硬質部材3の嵌合部3aの径は、嵌合面11から突出する加工部3bの径よりも大きくされている。
請求項(抜粋):
金属からなる基体の先端部の側面に、超音波による作業を行なう硬質部材を備えた超音波ホーンにおいて、前記硬質部材は、前記基体の先端部の側面に設けられた嵌合孔に嵌合され、該基体と機械的な応力によって結合されていることを特徴とする超音波ホーン。
引用特許:
審査官引用 (5件)
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超音波溶接装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-272619
出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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物体浮揚装置及びこれを具備した物体搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-172766
出願人:株式会社カイジョー
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特表平2-504487
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