特許

J-GLOBAL ID：200903009567736922

スパッタリング方法と装置および薄膜の製造方法

発明者： 清水 潤一 ,  渡邊 周二郎 ,  安藤 英一
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090573
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【構成】負の電圧が一定の周期で間欠的に印加されるスパッタリング方法において、負の電圧が印加されない時間の少なくとも一部の時間は、電圧が0ボルトに制御される時間24であって、かつ、1回のアーク放電の発生から消失するまでに要する時間と同等かそれよりも長い時間であるスパッタリング方法。【効果】アーキングの発生を防ぎ、通常の直流スパッタより長時間にわたって安定に放電を維持できる。

請求項（抜粋）：

真空室内に配置したカソードに、負の電圧が一定の周期で間欠的に印加されるスパッタリング方法において、負の電圧が印加されない時間の少なくとも一部の時間は、電圧が0ボルトに制御される時間であって、10μ秒〜10m秒の範囲であり、かつ、1回のアーク放電の発生から消失するまでに要する時間と同等かそれよりも長い時間であることを特徴とするスパッタリング方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-015370
  
• スパッタリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-160151   出願人：旭硝子株式会社