特許

J-GLOBAL ID：200903009577890717

発光装置用基板

発明者： 仲谷 幸司 ,  河野 成克 ,  黒水 宏樹 ,  茂木 憲夫 ,  平井 孔明
出願人/特許権者： 平井精密工業株式会社
代理人 (2件)： 廣江 武典 ,  宇野 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-071865
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260102
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 構成が簡単で廉価に製造でき、LEDの発熱時における基板-放熱材の反りが効率的に抑制でき、さらに、X-Y-Z軸方向における電気的配線部、熱的配線部が自在に設計変更でき発光装置用基板を提供すること。 【解決手段】特には、電気的配線部3と熱的配線部2の両方を備えた基板1と、前記熱的配線部2と対応する位置に配置された突起7を有する放熱板4と、熱伝導率の高い素材によって形成されておりかつ、前記基板1の裏面側と前記放熱板4の間に介装させた接着層6とを具備しており、前記接着層6により、前記基板1と前記放熱板4とが、前記熱的配線部2に前記突起7を当接させた状態で一体に接合されているところに特徴がある。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気的配線部と熱的配線部の両方を備えた基板と、該熱的配線部と対応する位置に配置された突起を有する放熱板と、熱伝導率の高い素材によって形成されておりかつ、前記基板の裏面側と前記放熱板の間に介在する接着層とを具備しており、 前記熱的配線部に対して前記突起を当接した状態に備えられ、前記基板と前記放熱板とが前記接着層により接合され一体に形成されていることを特徴とする発光装置用基板。

IPC (2件)：

H01L33/00 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/12 J

Fターム (12件)：

5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340832   出願人：松下電工株式会社
• 多層回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-230879   出願人：京セラ株式会社