特許

J-GLOBAL ID：200903009578847238

電子部品

発明者： 松田 清 ,  鈴木 武志
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281502
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093602
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 バリスタを不燃化しようとした際、難燃材を使用し、難燃化剤を増加しようとすると、外装膜の形成が困難となる欠点を擁していた。【解決手段】 外装材の樹脂成分の含有量を1wt%以上,5wt%以下とし、かつ、外装材中の無機フィラーを、Siを主成分とするアルコキシランより生成された無機ガラス質により接合する。

請求項（抜粋）：

無機フィラーを主成分とする外装材により外装された電子部品において、外装材の樹脂成分の含有量が1wt%以上,5wt%以下であり、かつ、外装材中の無機フィラーが、Siを主成分とするアルコキシランより生成された無機ガラス質により接合されたことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01C 7/10 ,  H01C 1/02

FI (2件)：

H01C 7/10 ,  H01C 1/02 M

Fターム (10件)：

5E028BB11 ,  5E028CA11 ,  5E028EA01 ,  5E028EB02 ,  5E034CB01 ,  5E034CC02 ,  5E034DA03 ,  5E034DB04 ,  5E034DB05 ,  5E034DC02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平1-304701
  
• 特開昭61-133602
  
• チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-195058   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平1-304701