ダイボンディングフィルム、接着シート及び半導体チップの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮▲崎▼主税 , 目次誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-074393
公開番号（公開出願番号）：特開2009-231494
出願日： 2008年03月21日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：

【課題】平均厚みが10μm以下であり、加熱により硬化されたときに、ボイドが生じ難いダイボンディングフィルム、及び該ダイボンディングフィルムを用いた接着シートを提供する。【解決手段】平均厚みが10μm以下であり、表面粗さRaが400nm以下であり、熱硬化性樹脂と、該熱硬化性樹脂と相溶しない固体材料6とを含む硬化性樹脂組成物からなり、ダイボンディングフィルム3の平均厚みをXμmとしたときに、レーザー回折式粒度分布計により測定された硬化性樹脂組成物中の固体材料6の平均粒径が0.8Xμmであり、かつ個数カウント式粒度分布計により測定された硬化性樹脂組成物におけるXμm以上の粒径を有する固体材料6の個数が200個/μL以下であるダイボンディングフィルム3、及び該ダイボンディングフィルム3の片面に非粘着フィルム4が積層されている接着シート1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平均厚みが10μm以下のダイボンディングフィルムであって、表面粗さRaが400nm以下であり、熱硬化性樹脂と、該熱硬化性樹脂と相溶しない固体材料とを含む硬化性樹脂組成物からなり、前記ダイボンディングフィルムの平均厚みをXμmとしたときに、レーザー回折式粒度分布計により測定された前記硬化性樹脂組成物中の前記固体材料の平均粒径が0.8Xμmであり、かつ個数カウント式粒度分布計により測定された前記硬化性樹脂組成物におけるXμm以上の粒径を有する前記固体材料の個数が200個/μL以下であることを特徴とする、ダイボンディングフィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J 133/00 , H01L 21/301

FI (5件)：

H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J133/00 , H01L21/78 M , H01L21/78 Q

Fターム (23件)：

4J004AA10 , 4J004AB03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004CC05 , 4J004CE02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040JB01 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 5F047BA21 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (1件)

ダイボンディング用フィルム状接着剤及びこれを用いた接着シート、並びに半導体装置。
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-049407 出願人：日立化成工業株式会社

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