特許
J-GLOBAL ID：200903048110147145

ダイボンディング用フィルム状接着剤及びこれを用いた接着シート、並びに半導体装置。

発明者：
増子 崇

増子 崇 について

, 
杉浦 実

杉浦 実 について

, 
加藤木 茂樹

加藤木 茂樹 について

, 
湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-049407
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241174
出願日： 2005年02月24日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層10を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤1a。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤。
IPC (8件)：
C09J 7/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 179/08 ,  H01L 21/52
FI (8件)：
C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08 Z ,  H01L21/52 E
Fターム (46件)：
4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB062 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC231 ,  4J040EF051 ,  4J040EF301 ,  4J040EH012 ,  4J040EH031 ,  4J040FA261 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040HB10 ,  4J040HB29 ,  4J040HC02 ,  4J040HC15 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA01 ,  4J040MA07 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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