特許

J-GLOBAL ID：200903009594539225

平坦化方法および研磨装置

発明者： 佐藤 淳一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027456
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221058
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 一つの研磨装置で金属膜の化学的機械研磨および絶縁膜の化学的機械研磨を行う。また、研磨寸法の精度を上げる。【構成】 塩基性雰囲気下で金属膜の化学的機械研磨および絶縁膜の化学的機械研磨を行う。また、物理的パラメータに加えて化学的パラメータをも制御して研磨を行う。このため、化学的機械研磨に用いる薬液の濃度をモニターし、そのモニター結果に基づいて薬液の供給量を制御する。

請求項（抜粋）：

化学的機械研磨法を用いて段差を有する基体を平坦化する工程を少なくとも1回以上有する平坦化方法において、金属膜の化学的機械研磨および絶縁膜の化学的機械研磨を塩基性雰囲気下で行うようにしたことを特徴とする平坦化方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-267939
  
• 研磨液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-224208   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平2-267939
  
• 研磨液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-224208   出願人：富士通株式会社