特許
J-GLOBAL ID:200903009597568811

熱可塑性ノルボルネン系重合体及びエポキシ基含有ノルボルネン系重合体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-078949
公開番号(公開出願番号):特開平10-251343
出願日: 1997年03月13日
公開日(公表日): 1998年09月22日
要約:
【要約】【課題】 誘電率や誘電正接等の電気絶縁性、耐熱性、耐湿性、及び他材との密着性に優れ、しかも熱履歴やヒートサイクルによる耐クラック性にも優れたエポキシ基含有ノルボルネン系共重合体を提供する。【解決手段】 炭素-炭素二重結合を有する2以上のある種のノルボルナン骨格からなる繰り返し単位[A]、及び、炭素-炭素二重結合を有するある種のノルボルナン骨格からなる繰り返し単位[B]を[A]:[B]=100:0〜30:70の割合で含有し、数平均分子量(Mn)が500〜500,000の熱可塑性ノルボルネン系重合体、そのエポキシ変性体、これらの製造方法、およびエポキシ変性体を含有する組成物とその電子部品としての利用。
請求項(抜粋):
下式(A)で表される繰り返し単位[A]及び下式(B)で表される繰り返し単位[B]を[A]:[B]=100:0〜30:70の割合で含有し、数平均分子量(Mn)が500〜500,000の熱可塑性ノルボルネン系重合体。【化1】(式(A)中、各符号は、aは0、1または2、bは0、1または2、cは1または2であり、R1〜R14はそれぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基(ハロゲン原子、アルコキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル基)で置換された炭化水素基を表わす。ただし、R1〜R14の少なくとも一つがアルケニル基または極性基で置換されたアルケニル基であるか、あるいはR5とR6、R11とR12またはR13とR14とが互いに結合して少なくとも一つのアルキリデン基または極性基で置換されたアルキリデン基を形成している。)【化2】(式(B)中、各符号は、dは0、1または2、eは0、1または2、fは0、1または2、gは0、1または2であり、R15〜R26はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基(ハロゲン原子、アルコキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル基)で置換されたアルキル基を表す。ただし、R15〜R26の少なくとも一つがアルケニル基または極性基で置換されたアルケニル基であるか、あるいはR19とR20、R21とR22、R23とR24またはR25とR26とが互いに結合して少なくとも一つのアルキリデン基または極性基で置換されたアルキリデン基を形成しているかもしくは、R24〜R25とが互いに結合して、R24〜R25がそれぞれ結合してなる2個の炭素原子間に炭素-炭素二重結合を形成している。)
IPC (5件):
C08F 32/08 ,  C08F 36/20 ,  C08G 59/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件):
C08F 32/08 ,  C08F 36/20 ,  C08G 59/14 ,  H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (2件)

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