異方性導電膜のカット装置とそのカット方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：ソニーケミカル株式会社 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023804
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211419
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】後工程で異方性導電膜から離形紙のような基材を除去する必要がなく、必要な長さを任意に設定することができ、しかも基材から異方性導電膜をはがしやすい異方性導電膜のカット装置とそのカット方法を提供すること。【構成】異方性導電膜ACFを有するテープ状の基材BFから、上記異方性導電膜をカットするための異方性導電膜のカット装置であり、複数のカット刃14と、上記カット刃14によりカットされた異方性導電膜の部分ACF1を貼り付けて、上記基材BFからはがすはがし手段12を備える異方性導電膜のカット装置。

請求項（抜粋）：

異方性導電膜を有するテープ状の基材から、上記異方性導電膜をカットするための異方性導電膜のカット装置であり、複数のカット刃と、上記カット刃によりカットされた異方性導電膜の部分を貼り付けて、上記基材からはがすはがし手段と、を備えることを特徴とする異方性導電膜のカット装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-144864
異方性導電膜貼付装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-240188 出願人：大崎エンジニアリング株式会社
切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-355608 出願人：カシオ計算機株式会社

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